EL Grade IPA · Acetone
반도체 · 전자부품 공정의 세정 · 탈지 · 잔류물 제거용 IPA와 Acetone
자세히 보기공정용 케미칼 대표 제품
FR-100 Flux Remover
Reflow 후 남은 수용성 플럭스 잔사를 DI Water와 함께 제거하는 플럭스 리무버
02제품 개요
FR-100은 DI Water와 함께 사용해 수용성 플럭스 잔사를 제거하도록 설계된 고성능 플럭스 리무버입니다. 현장에서 검증된 기술로 뛰어난 세정 성능을 구현합니다.
첨단 반도체 패키징 공정에 맞춰 개발되었으며, 세정 품질과 신뢰성을 갖추면서도 원가 측면의 경쟁력이 있습니다.
주요 OSAT 기업에서 10년 이상 사용되며 검증된 제품입니다.
03특징 및 장점
- 01강한 세정력
플럭스 잔사를 확실히 제거하며 Solder Bump를 산화시키지 않습니다.
- 02DI Water로 완전 제거
친수성 재질이라 DI Water 세정만으로 남김없이 씻겨 나갑니다.
- 03순한 냄새
작업 환경의 냄새 부담이 적습니다.
- 04미세 거품 최소화
마이크로 버블(거품) 발생을 줄이는 성분으로 구성했습니다.
- 05적은 사용량 · 가격 경쟁력
사용량이 적어 운영 비용을 낮춥니다.
- 06친환경 소재 · RoHS · Halogen Free
친환경 소재로 구성했으며 RoHS 규제와 Halogen Free 요건을 충족합니다.
SEM 관찰 — 세정 전 · 후
04적용 공정 · 분야
- 1 FLUX APPLICATION 접합 부위에 Flux를 정량 도포
- 2 DIE PLACEMENT Chip을 기판의 접합 위치에 정렬 · 배치
- 3 REFLOW Solder를 용융하여 Chip 또는 부품과 기판을 접합
- 4 DEFLUX CLEANING – FR-100 Reflow 후 표면과 미세 간극에 남아 있는 Flux Residue 제거
- 5 SUBSEQUENT ASSEMBLY PROCESS 제품 구조에 따라 Underfill, Molding, Ball Attach 등 후속 조립공정 진행
- 6 INSPECTION & TEST 외관 및 전기적 특성 검사
- 7 MARKING & PACKING 제품 정보 마킹 및 최종 포장
Reflow 후 Flux Residue 제거가 필요한 반도체 패키징 공정에 적용합니다.
05사양 · 물성
| 규제 대응 | RoHS 충족 · Halogen Free |
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06사용 · 관리 조건
| 세정 방식 | DI Water와 함께 사용 |
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07포장 및 보관
자료 정리 중입니다. 상세 수치가 필요하시면 TDS를 요청해 주십시오.
08문의 · 자료 요청
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전화 032-222-0600~1 · 이메일 sjahn@chemtechi.com