Products

반도체 공정 부자재

몰딩 · 플럭스 · 다이싱 공정에 쓰이는 이형 필름, 수계 플럭스, 블레이드 드레싱 보드입니다.

공정으로 찾기

패키징 공정 순서대로 정리했습니다. 공정을 누르면 해당 제품만 남습니다.

제품명 · 코드 · 용도로 검색하거나, 공정과 대상 소재를 골라 좁혀 보세요.

3개 제품

EMC Transfer Molding에서 금형 오염을 막고 경화 후 깨끗하게 분리되는 이형 필름

플립칩용 할로겐 프리 수계(Water-based) 플럭스

다이싱 블레이드의 형상을 보정하고 날을 세우는 드레싱 보드